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滚筒型缠绕机加高加厚托盘缠绕裹包机本机以LLDPE缠绕膜为主要包装材料,对圆柱形产品进行缠绕包装,如圆筒纸、帘子布、无纺布等。滚筒型缠绕机加高加厚托盘缠绕裹包机基本特征:采用PLC微电脑控制,可设定缠绕圈数。采用HMI触摸屏操作,操作简便。采用变频调速,可根据包装要求调整缠绕速度、重叠度等。手动/自动工作模式选择。转台自动定位。指示灯自动指示正常工作及异常报警。滚筒型缠绕机加高加厚托盘缠绕裹包机设计简洁明了,维护极方便。薄膜框架系统:预拉伸膜框架;当转盘为自动时,如果转速过快,很容易造成顶部填料脱落,启动速度过慢。
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