IBL真空汽相焊系统

温度稳定性

存在过温的风险，出风口的温度会超过230°C，使得出风口附近的加热温度达到270-290℃，极大程度的增加了PCB板上元器件热损伤的概率，加热温度超过元器件所能够承受的最高温度，可能对元器件造成的热损伤

加热温度是由汽相液的沸点决定的，气压不变的情况下，液体沸点不会发生变化，也就不会出现过温现象。汽相回流焊采用汽相传热原理，温度稳定可靠,满足有铅/无铅焊要求（汽相液沸点温度： 200℃、℃215℃、235℃、240℃等），保证所有元器件和材料的安全

加热均匀性

受热不均匀会产生的焊接问题，受到热量传导的限制，导致部分区域无法获得足够的热量，造成受热不均匀，尤其是那些在隐蔽部位的焊点，可能出现焊接“阴影现象”

汽相加热的热交换是持续而且充分的，不会产生因热交换不充分而出现的虚焊、冷焊等不良焊接现象

可实现各种复杂的高密度多层PCB板高质量、高可靠焊接，并确保PCB板任何位置的温度均匀一致性，消除应力影响

焊点氧化

焊点在高温下长时间暴露在空气中，与氧气产生反应，出现氧化现象，只有施加惰性气体保护才能避免，但需要增加额外的机构和气源

焊接过程在汽相层中完成，汽相层（汽相液蒸汽）可提供100%惰性气氛环境，汽相焊接中焊点与空气是完全隔绝的，消除焊点氧化

热交换面积

热交换面积小，尤其是红外加热方式的热交换面仅为PCB板的上下两侧的投影面积

由于汽相蒸汽是“无孔不入”，汽相加热的热交换面是PCB板上所有开放表面，包括元器件表面的总和，加热效率会成倍增加

热交换效率和热容量

热风回流焊加热媒质是空气，空气比热较小，红外加热采用的辐射加热方式，热交换效率较低

汽相层直接采用传到和对流相结合的方式加热，热交换效率高；且汽相层的比热极大，适用于大热容量的物体加热

润湿效果

无铅焊焊料的润湿效果不佳，通常需要在焊接过程中施以保护性气体来改善焊点的润湿效果

汽相回流焊工作环境提供100%惰性气氛，不需要施加保护性气体，就可以获得最佳的润湿效果

设备占地面积和多温区

为了避免可能产生的“爆米花”现象，焊接设备需要更多的温区，才能使温升保持平缓，因此增加了焊接设备的总长度

由于在汽相层上方不同高度，实现“多温区”效果；汽相回流焊与传统焊接设备相比，结果紧凑，占地面积要小得多；可实现超低温焊接，消除“Popcorn cracking爆米花”现象、PCB板分层现象

能源消耗

由于焊接温区的增加，排气带走大量宝贵的热能，以及保护性气体的施加，使得能耗已经很高的传统焊接设备的能量消耗变得更高

由于汽相回流焊的加热温度较传统焊接设备要低；也没有因为排风而损失的大量热量（汽相回流焊是封闭环境下工作的），所以大大减少了能量消耗 (与传统热风对流回流焊接设备相比，可减少65%的电力消耗)

日常维护

需要定期由专业人员进行维护

独有的免维护传送系统，无需维护

生产成本

增加生产成本

l 电力消耗极大，热损耗极高

l 购买惰性气体和施加设备

l 散热量大，增加环境温度调节成本

l 需要压缩空气

l 针对不同的产品，需要调整设备，产品试验成本高

l 需要配备维护人员

减少生产成本

l 仅需要1/3的能源消耗（与传统回流焊接设备相比）

l 无需施加保护性气体

l 没有大量的热量排放，减少工作环境中空调的能源消耗

l 无需压缩空气

l 设备适应性强，可快速适应新产品，可在同一参数设置和系统配置下适应多种产品生产需要

l 内置汽相液回收系统，保证了最少的汽相液损耗， 降低了生产成本，汽相液消耗15-20克/小时.

l 低廉的维护成本

元器件返修

l 过温可能对PCB板上的元器件造成的损坏或性能下降

l 更高的焊接温度要求，可能造成的冷焊、虚焊等不良焊点

l 多次返修的元器件极易发生氧化

l 焊点的润湿效果不佳

l 采用自动提升机构拆焊元器件

l 不会因过温损害元器件

l 不会发生受热不均匀拆卸时损失元器件的情况

l 不会发生氧化

l 极佳的润湿效果

可对QFP320及各种BGA或CGA都能毫无损害的进行解焊，取下来的器件还可再次使用

开机预热速度

一般需要2小时左右，对于因小批量生产而需要频繁开机的生产单位来说，会造成巨大的时间浪费

仅仅需要30-40分钟即可（数据根据室温10-20℃条件下获得）

污染物排放

大量含有助焊剂废气污染物灼热气体排放，散发出刺鼻气味，且废气对人体有害

全封闭结构，无废气污染物排放，助焊剂残留物固化后贮存在设备内部；无其它污染物排放，无需存储保护性气体；采用新型环保型汽相汽相液，不含破坏臭氧层的氟化物，完全符合环保要求