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商品品牌 | 红叶硅胶 |
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商品型号 | 21 |
型号 | HY93 |
包装 | 桶装 |
参考用量 | 350克左右 |
产地 | 广东 |
成份 | 有机硅 |
供货地 | 华东地区 |
粘度 | 600mpa.s |
贮存 | 六个月 |
品牌 | 红叶电子胶 |
太阳能组件密封用透明电子灌封硅胶典型用途 : 精密电子元器件的灌封;透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护; 耐高温的电源盒、安定器、电子元器件的灌封’;绝缘度高的电子元器件的绝缘保护
太阳能组件密封用透明电子灌封硅胶特性及应用: 低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
太阳能组件密封用透明电子灌封硅胶使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
太阳能组件密封用透明电子灌封硅胶固化前后技术参数:
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 无色透明流体 | 无色透明流体 |
粘度(cps) | 600±200 | 800±200 | |
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 1:1 | |
混合后黏度 (cps) | 600~1000 | ||
可操作时间 (hr) | 3 | ||
固化时间 (hr,室温) | 8 | ||
固化时间 (min,80℃) | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 0-50 | |
导 热 系 数 [W(m·K)] | ≥0.2 | ||
介 电 强 度(kV/mm) | ≥25 | ||
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
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