IBL汽相回流焊接系统介绍

德国IBL公司致力于汽相技术及汽相焊接设备研发、设计、制造、推广。自1985年开始研发新一代汽相回流焊接系统，1991年起实现批量生产销售。经过多年研究发展，IBL拥有在汽相加热方式下热传递温控核心技术和一系列汽相回流焊接应用相关工艺技术。公司以其高质量、高性能的产品和独特的高可靠焊接技术，占有国际上主要的汽相焊接应用市场，目前已在超过30多个国家及地区广泛应用。 

IBL汽相回流焊接系统具有高效均匀的热传递、所有元器件峰值温度无温差、无阴影效应、自动产生无氧环境、精确且可重复的温度曲线、灵活控制升降温斜率等特性，有效避免多类常见焊接缺陷，如冷焊、不湿润、葡萄球现象、枕头效应、立碑、分层等。

汽相液加热沸腾后，在液体上方形成的一个稳定、温度均匀的无氧环境汽相蒸汽层，当工件进入汽相层后，汽相层与工件进行快速的汽相热交换，汽相层冷凝成液体流回加热槽，加热槽内的汽相液不断补充新的汽相层提供热源。由此周而复始，直至被加热工件的温度与汽相液层温度完全一致，停止热交换。

通过调整工件在汽相层中垂直高度位置和时间，可以快速、灵活地控制升温速率，得到设定的焊接温度工艺曲线，对不同工件的加温速率可在1-3℃/秒内调整，并确保回流温度精度和工艺稳定性。

• IBL专有的汽相层内真空技术：确保真空腔温度精确可靠，消除任何温度偏差，确保PCB板焊点安全。

• 有效控制：焊点焊料达到熔融状态后，进入真空腔内快速抽真空（速率可调），最大限度抽出焊点气泡的同时，有效控制热量流失，确保焊接过程中温度稳定。特殊设计的真空腔内部结构，可在最短的时间内达到理想的真空压力或多种抽真空速率可调，满足不同工件对真空速率的要求，确保最佳去泡效果和产品安全。

• 高强度真空腔体及大流量真空泵系统：最低真空压力小于10mbar，抽真空速率可调，特殊设计的真空释放回路，可编程选择真空腔打开后回到汽相层环境或氮气保护环境中，防止焊点氧化。

• 可选配二次保温技术：真空腔内二次保温实现高温汽相液的低温焊接，一种汽相液即可同时满足有铅或无铅焊接要求，满足军品有铅/无铅混装、有铅无铅切换等灵活应用。

• 具有完整系统运行状态监测控制：实时显示汽相层温度、工件温度、托盘温度、冷却水温度、加热器功率、工件位置、真空腔压力等参数，并可实时显示焊接温度曲线，确保产品安全及焊接可靠性。

• IBL专有无振动双轴传送机构：工件托盘架以双悬臂机构做圆周运动，不需要在水平运动和垂直运动间进行动作切换，避免了轻微振动的发生，确保PCB板传输稳定安全及PCB板上元器件无任何震动和移位。

• 全自动动PCB上料/下料机构。

• 国际标准SMEMA标准通讯协议接口。

• 多轨道批次设计，自动排列组合多行PCB板，实现大批次焊接要求。

• 在线传动机构置于焊接区域以外，最大程度降低了维护保养需求，确保设备长期可靠运行。

• 专有的紧凑型传动设计，设备总长度远远低于热风回流焊系统。

• 可快速切换在线运行模式或单机式运行模式，以满足临时小批量生产需求

CCS系列专为大批量在线式生产而设计，该系列采用IBL独特的全自动上料/下料系统、预热/冷却系统，并拥有多条轨道，以最大限度提高汽相焊接腔的利用效率。该系列同时具备热风回流焊的大批量在线工作模式和汽相回流焊接的高稳定、超低温、无温差、无氧化、低能耗、高可靠的焊接优势，满足汽车、铁路机车、航空、航天等行业的高可靠性焊接及大批量生产要求。

• 高性能全自动在线模式，简便的连线方式及焊接参数设置，国际标准SMEMA标准通讯协议接口，可直接接驳标准SMT生产线。

• 独立的在线式多轨道进料和送料传送系统、独立的预热/冷却腔体同时工作，实现焊接区利用率最大化。

• 专有的传输系统，确保传送及焊接过程中的工件稳定性。

• 自动加热功率管理系统，智能调节加热器功率及待机功率，实现超低能耗运行。

Galden® LS/HS系列是专门应用于汽相回流焊接系统的汽相液，生产商为SOLVAY公司，与IBL有着数十年合作关系，所有使用与检验数据表明Galden® LS/HS系列产品可稳定、有效地应用于IBL汽相回流焊接系统的机体内。

Galden®LS/HS系列汽相液为PFPE全氟聚醚流体，沸点在200°C到260°C之间。窄分子量分布、不含溴的强碳氟键以及灵活的醚键使其非常适合在汽相焊接中使用。

IBL授权中国独家总代理

上海杰龙电子工程有限公司

上海杰龙电子工程有限公司为德国IBL公司的授权中国独家代理商，已有约二十年的稳定合作，在上海设有工艺试验中心和备品备件库，为用户提供快捷地工艺技术交流、工艺试验、技术培训、备品备件供应等销前销后服务，同时可根据客户不同产品情况提供一套完整的设备使用工艺，大大缩短用户工艺试验时间。

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